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缺芯潮下,Tier1厂商承受了多大压力?这场沙龙带你了解Tier1厂商的缺芯之痛、换芯之难

硬核芯时代 硬核芯时代 2022-12-28
由芯智库举办的相约芯期二(第六期):Tier1的芯痛点顺利举行,邀请了包括整车厂、Tier1厂商、半导体设计厂商、科技研究机构、投资机构等20家公司共20名嘉宾参与,重点探讨了:Tier1的缺芯之痛、换芯之难及解决之道、其他芯机会的探讨等内容,参会嘉宾讨论积极热烈。第五期我们邀请了包括4家主机厂和30家Tier1在内的50多家企业(总市值超1.3万亿)共65位嘉宾参与。芯智库将会继续聚焦Tier1,组织更多相关的交流活动。


数据显示,过去一辆传统的燃油车大概需要600颗左右的芯片,而一辆新能源汽车,则需要1000-2000颗芯片,从整体用量来看,2020年,全球大约需要400亿颗左右的汽车芯片,而2025年需要的汽车芯片将会达到1280亿颗。下游客户需求的增量和上游芯片企业产出不足形成了鲜明的反差。


自缺芯潮爆发以来,汽车供应链遭遇重创,尤其是Tier1厂商,夹在上下游之间承受着巨大压力。据某Tier1采购负责人透露,在缺芯期间,Tier1厂商也会积极寻找替代,但是沟通后发现替换周期非常长,根本没有办法去解决当下的缺芯,除此之外,成本、未来项目份额也是Tier1必须面临的挑战,巨大的挑战必然也带来这某些机遇。那么问题来了:


1.Tier1的缺芯之痛有哪些?

2.换芯之难有哪些?该怎么解决?

3.在换芯过程中,有哪些其他芯机会?


日前,在芯智库组织的,主题为“Tier1的芯痛点”的【相约芯期二】系列沙龙活动上,嘉宾们围绕上述问题展开了详细讨论。


按照惯例,接下来和大家汇报一下本次沙龙的具体情况:

1. 都有谁参加了?
2. 都讨论了啥?
3. 我们要做什么?
4. 我们的复盘
5. 下期沙龙预告



1. 有谁参加了


和芯智库的定位一脉相承,我们要保证沙龙活动的高浓度产业属性,因此在每次收集到报名表单后会严格筛选,本次沙龙共有20位嘉宾报名,覆盖多家Tier1企业、整车厂、国产芯片企业,以及多家半导体产业投资人。


他们分别是:


头部Tier1企业高级经理

知名Tier1公司半导体专家

Tier代表企业战略采购部负责人

国产知名芯片厂商总经理


知名Tier1公司汽车电子采购委员会的负责人

拥有多年产业工作经验的研究机构半导体首席分析师

多家知名车企代表

汽车领域多家顶尖产业资本高管


除此之外,还有


国产芯片设计公司总裁助理

国产知名汽车电子产品公司商务总监

多年产业经验,知名汽车产业投资公司代表

本土自主汽车动力控制系统开发品牌代表

……



2. 都讨论了啥?


多位大咖云集于此,从整车厂、Tier1、芯片设计厂商的角度对Tier1的芯痛点相关问题进行了精彩讨论,席间也有许多嘉宾提出了自己的疑问,各位大咖发挥自家长处,对各类问题进行了深入的解答。芯智库列举了部分讨论内容,分享如下:


缺芯大环境下,Tier1有哪些挑战?


“对于global客户来讲,他们出现缺芯的情况时,我们Tier1也会找替代方案,但是沟通后发现替换周期非常长,没有办法解决当下的缺芯问题。后面我们就采取另外一个方法,Tier1、车厂采购等一起高频约谈芯片供应商,当然,Tier1在里面承受了巨大的压力。最后大家妥协下来的方案就是缺件下线,车厂先把车组装好,送进大库或4S店,我们后面再去大库或者4S店装配。我们Tier1因此多了很多费用支出。


对于local客户来讲,有以下这几个方面的问题:


一. 缺芯导致减产,客户可能会反过来追究我们的责任,导致项目份额减少。

二. 缺芯会影响主机厂对于Tier1供应链管理能力的信心,会影响到未来的新项目。

三. 未来应对缺芯,我们Tier1持续的去寻求芯片供应链伙伴的一些支持,开发新资源,要投入很大成本。

四. 缺芯时,我们会去采购一些现货,而现货的成本是非常高的,这个价格也得Tier1承担。

五. 本地客户也会面临缺件下线的情况,这时候Tier1也会增加很多额外费用支出。

六. 短料问题增加了很多成本。”


供需怎样才能获得平衡?


“做芯片非常麻烦,从晶圆厂拿到晶圆,然后到封测,到集成测试,再到Tier1,最后到车厂,产业链很长。我们曾经拿到了Foundry产能,但是没有晶圆,最后大量的订单就死掉了,非常痛苦。缺芯受国际影响很大。我们公司在上游有晶圆厂,国产化非常低,例如我们把晶圆做出来后,放在塑料容器里运到目的地,但那个塑料容器我们都没有国产能力,全部依赖进口,所以未来任何的国际形势动荡,都会让供应链风险非常高。


因此我们要构建一种稳定的供应体系。我们国内要进行这个方略的布局投资,包括IP、制造、封测等等,可以抵抗国际形势影响,经过长期的产能良率爬坡,最终才能形成一个比较稳定的可靠的供应体系。”


汽车厂真正缺的是什么样的芯片?


“我们是做发动机电控的,同时也做新能源汽车的电控,从我们的角度来说,缺的芯片可以分几大类,第一类是MCU,也是最紧缺的芯片。第二大类是驱动,还有一些功能芯片,这类芯片去年比较缺货,但今年基本上不怎么缺了。第三类是一些比较特殊的二极管、三极管,这块缺货也比较严重,但是它本身价值不大,所以我们很多时候都是通过二级市场购买。其中MCU是我们最头痛的问题。”


针对换“芯”的过程,包括车规芯片上车的过程,遇到了哪些挑战?


“我们的产品比较侧重于复杂的芯片,如SoC和MCU,包括座舱、自动驾驶等等,芯片本身的复杂度比较高,系统的复杂度、方案的复杂度也很高,所以替代的过程也比较长。实际上作为国产芯片来讲,我们最早的时候去跟Tier1或者主机厂做介绍的时候,遇见的挑战主要有:


一. 信任挑战。因为芯片并没有量产,你有什么客户?什么车型?出了问题怎么办?

二. 产品上的痛点,如何去替代人家已经做了十几年的车规芯片?必须要努力满足性能的要求。

三. AEC-Q100认证、第三方的认证等,这些认证周期都不短,至少两三年才能完成整个的认证周期。

四. 芯片、方案、人力、第三方软件、维护等的成本都比较大,也是一个很重要的问题。

五. 未来的产品规划,必须要跟整个汽车智能化的电子电器架构的趋势吻合。

六. 传统芯片厂商都有自己的开发环境,生态链很成熟,有很多开发工具,对于新的芯片厂商来说,这也是一个挑战。

七. 体系的审核,包括供应链体系、质量管理体系、开发体系等等。

八. 量产的时候如何保证供应不出现问题,出了问题该如何解决?”


Tier1厂商在国产芯片替代的过程中,遇见了哪些问题?


“我觉得最大的难点其实还是生态链的构建,如MCU,很多国外厂商都有自己的生态链,但对于国产厂商来说,是很难完全做到本土化的。比如说你换了一个零部件并不能完全解决缺芯的问题。国产厂商也正在进行,但离我们要做的完整的替换还是有一定距离的。


在生产方面,大部分中国的MCU供应商还是在用台积电的产能生产,但是从某种程度来说,用台积电生产并不能解决我们替代的问题,比如英飞凌的MCU也在台积电生产,它的体量比部分国产厂商要大很多。当然我相信以后肯定会解决这些问题,这是需要时间的,我也很希望能跟我们中国的这些MCU供应商有更进一步的接触。”


Tier1在替换的过程中,或者说在国产汽车芯片的发展过程当中,有没有一些新的机会和赛道?


“汽车芯片可以分为主控、存储、功率、信号与接口、传感5大类。


从模拟芯片角度来说,L2级别的技术包括6颗传感器,到L5级别,整个传感器的数量会提升到32颗,所以从模拟芯片来说也是有一个非常大的量价提升。

第二块是主控芯片,主控芯片的主要分为MCU跟SoC。一辆汽车用到的半导体数量当中,MCU产品大概在30%左右,随着智能化提升,MCU的价值,尤其是32位MCU的价值会大大提升。SoC主要分为智能座舱和自动驾驶芯片,未来汽车内的一芯多屏技术将会比较依赖智能座舱的SoC。自动驾驶芯片方面,整个自动驾驶对算力的需求也在不断提高。

据调查,功率半导体的价值量增幅是最大的,IGBT板块、碳化硅板块也有明显价值量提升。

最后是存储板块,那么随着整个的汽车的智能化跟车联网化,其实我们可以看到对于整个汽车存储的应用是在不断的提升的。”


3. 我们要做什么?


我们不仅仅只是做一场汽车芯片主题的沙龙,更重要的是,我们要以此为契机,打造一个汽车芯片的人脉圈子,为相关产业人士提供一个专属的平台,来进行信息分享、话题探讨、交流合作。 


招募要求如下:


1. 汽车整车及配套的供应商企业;


2. 汽车芯片相关的上游企业从业人员,不限于EDA、设备、材料、Fab、芯片设计、封测等;


3. 对汽车芯片某一领域较擅长,可分享有价值的内容;


4. 所在企业有一定的行业影响力。


既然有门槛,那配套福利当然不能差,每位汽车芯片圈子的成员,未来一年,以下福利费用全免:


1. 优先参与芯智库举办的各类汽车芯片活动;


2. 获取产业最新资讯和热点信息;


3. 优先获取部分产业调研报告;


4. 帮助对接项目合作、投融资机会。


扫码了解详情




4. 我们的复盘


每次沙龙活动后,我们的核心筹备团队都会进行全面复盘,不断迭代,才能不断进化。


总结几点主要如下:


1.邀请产业链浓度更高的嘉宾


本次沙龙邀请的嘉宾覆盖产业链上下游,这一点我们会继续保持,争取继续提高嘉宾的产业链浓度,从整车厂、Tier1、设计公司等不同角度分享自己的看法,解答嘉宾们的疑问,给参与沙龙的芯智库会员们带来更好的体验。


2.继续优选沙龙主题,聚焦更敏感、受欢迎的话题


沙龙最重要的始终是内容供应链的质量,经历了前几次沙龙的经验,本次大会开始前,我们多方整理收集,最终确定了本次沙龙的主题“Tier1的芯痛点”,沙龙进行过程中,话题始终围绕着主题进行,嘉宾们也积极发言,分享出了自己的看法,会后嘉宾纷纷表示收获颇丰。后续我们会继续提前收集话题,优选出更敏感、受欢迎的话题,为嘉宾提供有价值的输出。


最后再简要介绍一下我们的芯智库沙龙:


【相约芯期二】系列沙龙是芯智库每周固定活动,是一个主打线下私密社交,围绕细分话题,展开深度讨论,有干货有亮点的沙龙活动,不仅善于发现问题,更致力于为芯智库会员解决问题。(所有深度内容只有参加沙龙才能获取~)


总结来说,我们的沙龙主要有以下特色:


1. 产业属性浓度高达95%以上


和芯智库的定位一脉相承,我们要保证沙龙活动的高浓度产业属性,因此在每次收集到报名表单后会严格筛选。几场沙龙活动下来,我们的后台数据显示,沙龙嘉宾的产业属性浓度可以达到95%以上。


2. 优选产业人关注的话题


沙龙最重要的始终是内容供应链的质量,首先在话题上,我们会提前做好用户调研,根据调研结果确定下一次沙龙的主题,最终会从几十个问题中优选出大家关注的几个核心问题展开深度讨论。


3. 专业领域大咖加持


根据调研结果确定下一次沙龙的主题,我们会同步邀请该领域内的资深专家加入话题讨论。这位专家可能是该领域龙头企业的创始人,也可能是深耕该领域多年的技术大牛,或者是来自终端的供应链大佬……交流碰撞中,合作机会可能已经埋下了种子。


4. 不仅发现问题还帮助解决问题


在首次线下活动结束后,我们组织了汽车功率半导体龙头企业和汽车客户的专项对接会,高效率帮助8家汽车客户成功对接。我们芯智库不仅会发现行业痛点及背后的原因,我们更擅长解决问题,全方位为会员提供价值。


4月26日(本周二),我们将举行芯智库相约芯期二第七期,本次活动将整合前六期的内容,为大家带来一场汽车芯片的内容盛宴。本次活动芯智库会员均可参加,请联系我们工作人员报名。非会员可扫码并转发下方海报申请。





如有疑问可添加工作人员微信



关于芯智库

芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。结合芯片超人深度扎根产业的优势和天风研究在各行业的体系化研究优势,以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点,进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。(了解更多芯智库相关信息可查阅文末推荐阅读→芯智库成立:我们决定连接芯片行业的一切 )


往期沙龙活动回顾

▶ 芯片原厂、Tier1、Fab厂谈汽车“缺芯”,芯智库首场沙龙成功举办!

▶ 激光雷达是噱头,还是真需求?

▶ “MCU的选型是车厂还是Tier1主导?”这场沙龙把相关话题讨论个遍

▶ 国产功率半导体替代进程和竞争格局是怎样的?这场沙龙全说明白了

▶ Tier1的价值被严重低估?数十家Tier1“豪华阵容”共话汽车芯片体系


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